发明名称 半导体装置、制作该半导体装置的方法及使用的掩模
摘要 本发明公开了一种半导体装置、制作该半导体装置的方法及使用的掩模,该半导体装置包括至少一第二场区,包括一主晶粒阵列,每一晶粒具有一高度Y<sub>1</sub>以及一宽度X<sub>1</sub>,且该主晶粒阵列具有一高度Y<sub>3</sub>;该半导体装置更可包括至少一第一场区,包括具有一高度Y<sub>2</sub>及一宽度X<sub>2</sub>的一监视区,以及具有一高度Y<sub>2</sub>且包括一辅助晶粒阵列的一辅助晶粒区。各区的尺寸可互相成比例,使得X<sub>2</sub>=n<sub>1</sub>×X<sub>1</sub>+adjustment<sub>1</sub>、Y<sub>2</sub>=n<sub>3</sub>×Y<sub>1</sub>+adjustment<sub>3</sub>以及Y<sub>3</sub>=n<sub>4</sub>×Y<sub>2</sub>+adjustment<sub>4</sub>,其中n<sub>1</sub>、n<sub>3</sub>、与n<sub>4</sub>为整数。
申请公布号 CN104051292B 申请公布日期 2017.03.01
申请号 CN201310225006.4 申请日期 2013.06.07
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 林镇元;詹景琳;林正基;连士进
分类号 H01L21/66(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I 主分类号 H01L21/66(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 任岩
主权项 一种半导体装置,包括:至少一第二场区,包括:一主晶粒(dies)阵列,每一晶粒具有一高度Y<sub>1</sub>以及一宽度X<sub>1</sub>,且该主晶粒阵列具有一高度Y<sub>3</sub>,以及至少一第一场区,包括:一监视区,具有一高度Y<sub>2</sub>及一宽度X<sub>2</sub>,以及一辅助晶粒区,包括一辅助晶粒阵列;其中:X<sub>2</sub>=n<sub>1</sub>×X<sub>1</sub>+adjustment<sub>1</sub>、Y<sub>2</sub>=n<sub>3</sub>×Y<sub>1</sub>+adjustment<sub>3</sub>Y<sub>3</sub>=n<sub>4</sub>×Q+adjustment<sub>4</sub>;n<sub>1</sub>、n<sub>3</sub>与n<sub>4</sub>为整数;以及Q为Y<sub>2</sub>的一因子;以及而且其中这些高度包括于该半导体装置的一平面中一第一方向所制成的个别量度,以及这些宽度包括于该半导体装置的该平面中一第二方向所制成的个别量度,该第二方向是与该第一方向正交。
地址 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号