发明名称 | 整流二极管结构 | ||
摘要 | 一种整流二极管结构,包括基板、二极管芯片及导电部,其中该基板上下贯穿至少二个呈双数的贯穿孔,基板上表面设置的二极管芯片表面凹设有至少二个呈双数且对正连通各贯穿孔的导接凹槽,该导电部为具有位于各导接凹槽、基板的各贯穿孔及基板底面贯穿孔周缘的介面金属层,介面金属层外表面再设有导电金属薄层,并于导接凹槽及贯穿孔内导电金属薄层之间形成的电镀空间以导电介质成型有电极接脚,电极接脚再于基板下方延伸有伸至贯穿孔周缘表面的接脚垫,便可让二极管芯片固定于基板上并形成电性连接,由此节省接脚凸块装设、焊锡、封胶及底部填充剂的封装固定制程,便可节省昂贵的封装及黄金接脚凸块费用,进而达到降低生产成本及简化制程的目的。 | ||
申请公布号 | CN104037141B | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
申请号 | CN201310071372.9 | 申请日期 | 2013.03.06 |
申请人 | 冼荣基 | 发明人 | 冼荣基 |
分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨;李涵 |
主权项 | 一种整流二极管结构,其特征在于,其包括基板、二极管芯片及导电部;其中:该基板上下贯穿有二个以上呈双数的贯穿孔;该二极管芯片设置于基板上表面,且二极管芯片表面凹设有二个以上呈双数且正对并连通各贯穿孔的导接凹槽;该导电部具有位于各导接凹槽内表面、基板的各贯穿孔内表面及基板底面贯穿孔周缘表面的介面金属层,且介面金属层外表面再设有导电金属薄层,导电部并于导接凹槽及贯穿孔内导电金属薄层之间形成的电镀空间以导电介质成型有电极接脚,电极接脚再于基板下方延伸有伸至贯穿孔周缘表面所设导电金属薄层外表面的接脚垫,其中,该二极管芯片为水平状左右伸出接脚的型式,二极管芯片的底面设置有两个导接凹槽,两个导接凹槽皆为出厂时供接脚连接用的接脚槽,二极管芯片下表面设有分别正对连通基板两个贯穿孔的两个导接凹槽。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |