无镀层钯网合金线及其制造方法

摘要

本发明有关于一种无镀层钯网合金线及其制造方法。该制造方法是于一银基线表面镀上5nm‑120nm的钯层后，加热至600‑800℃的温度，持续该温度不超过4小时，使表层钯完全热扩散至银基线晶界网格表面，由此形成含钯的晶界带。该无镀层钯网合金线是由上述方法制备得到的，也就是由银基底与含钯网格晶界带所组成。与公知的银系接合线相较下，本发明的无镀层钯网合金线具有较佳的球部硬度、颈部强度以及熔断电流密度，更具有极佳耐候性。本发明的无镀层钯网合金线无须保护气体可直接应用在LED工艺中，不仅兼顾低阻抗且可避免公知接合线于实施使用时因凝固偏析所造成的歪球，颈部强度低，甚至保存时间短等应用问题。

主权项

一种无镀层钯网合金线的制造方法，其是于一银基线表面镀上5nm‑120nm的钯层后，加热至600‑800℃的温度，持续该温度不超过4小时，使钯元素完全热扩散至银基线晶界网格表面，由此形成含钯的晶界带。