针栅插入物

摘要

一种插入物，用以形成围绕接合到封装衬底的下芯片的框，并隔开上芯片或封装，用于下芯片的间隙。插入物具有排列在第一侧上的插针，其焊接到封装衬底，用于减小插入物z‑高度；及焊盘，排列在上封装(芯片)所接合的第二侧上。在组装过程中，可以相对于预备焊料焊盘和回流的焊料按压插入物插针，以将插入物结合到封装衬底。随后将上封装(芯片)结合到插入物的相反侧，以集成第一和第二芯片。

主权项

一种集成电路(IC)封装组件，包括：下封装，所述下封装包括第一芯片，所述第一芯片被安装到在下封装衬底的第一侧上的第一互连焊盘；以及针栅插入物(PGI)，所述针栅插入物形成围绕所述第一芯片的框，并具有从所述针栅插入物的第一侧凸出的插针，所述插针被焊接到布置在所述下封装衬底的第一侧上的第二互连焊盘，其中第一电介质层布置在所述第二互连焊盘周围，第二电介质层布置在所述针栅插入物的第一侧上，并且其中所述第二电介质层与至少一个所述插针的侧壁间隔开一间隙。