发明名称 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种半导体装置及半导体装置的制造方法。根据实施方式,半导体装置包括:衬底;积层体,设置在所述衬底上;及积层膜,具有半导体膜及电荷储存膜。所述积层体具有:多个电极膜,隔着空隙而积层;第1绝缘膜,设置在所述多个电极膜中的最下层的电极膜与所述衬底之间,作为金属氧化膜、碳化硅膜、或碳氮化硅膜;及第2绝缘膜,设置在所述多个电极膜中的最上层的电极膜之上,作为金属氧化膜、碳化硅膜、或碳氮化硅膜。所述半导体膜在所述积层体内沿所述积层体的积层方向延伸,所述电荷储存膜设置在所述半导体膜与所述电极膜之间。 | ||
申请公布号 | CN106469735A | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
申请号 | CN201610576858.1 | 申请日期 | 2016.07.20 |
申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 荒井伸也 |
分类号 | H01L27/11578(2017.01)I | 主分类号 | H01L27/11578(2017.01)I |
代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 张世俊 |
主权项 | 一种半导体装置,其特征在于包括:衬底;积层体,设置在所述衬底上,且具有:多个电极膜,隔着空隙而积层;第1绝缘膜,设置在所述多个电极膜中的最下层的电极膜与所述衬底之间,且为金属氧化膜、碳化硅膜、或碳氮化硅膜;及第2绝缘膜,设置在所述多个电极膜中的最上层的电极膜之上,且为金属氧化膜、碳化硅膜、或碳氮化硅膜;以及积层膜,具有:半导体膜,在所述积层体内沿所述积层体的积层方向延伸;及电荷储存膜,设置在所述半导体膜与所述电极膜之间。 | ||
地址 | 日本东京 |