发明名称 采用高电压反注入的功率晶体管
摘要 采用高电压反注入的功率晶体管。本文提出场效应晶体管器件(可选的是横向功率晶体管)及其形成方法,所述方法包括:提供衬底;形成掺杂的隐埋层;在位于隐埋层上的衬底中形成主阱。可以在主阱中形成漂移漏极,在主阱中以及在漂移漏极和隐埋层之间对反注入区域进行注入。主阱可以包括第一注入区域和第二注入区域,其中第二注入区域的深度小于第一注入区域的深度。可以在第一注入区域和第二注入区域之间的深度处进行反注入。主阱和反注入区域可以包括具有相同导电类型的掺杂物,或都包括p+型掺杂物。可以在漂移漏极的一部分的上方形成栅极。
申请公布号 CN103579005B 申请公布日期 2017.03.01
申请号 CN201210430036.4 申请日期 2012.10.31
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 萧世匡;朱振樑;陈奕升;陈斐筠;郑光茗
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人 章社杲;孙征
主权项 一种用于形成高电压功率晶体管器件的方法,包括:提供衬底;在所述衬底上形成隐埋层;在位于所述隐埋层上方的衬底中形成具有第一导电类型的主阱;在所述主阱中形成具有第二导电类型的漂移漏极;以及在所述主阱中对具有所述第一导电类型的反注入区域进行注入,所述反注入区域介于所述漂移漏极和所述隐埋层之间。
地址 中国台湾新竹