| 发明名称 | 基底基板、电子器件和电子设备 | ||
| 摘要 | 基底基板、电子器件和电子设备。本发明提供具有接合强度优良的金属层的基底基板、具有该基底基板的高可靠性的电子器件、具有该电子器件的高可靠性的电子设备。基底基板（210）具有基板（220）以及设于基板（220）上的金属层（金属化层（240）、电极层（230）），金属层至少具有材料中含有镍的含镍膜和材料中含有钯的含钯膜，所述含钯膜相对于含镍膜位于基板（220）的相反侧，含镍膜和含钯膜中的至少一方的磷的含量小于1%质量百分比。 | ||
| 申请公布号 | CN103531705B | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201310247006.4 | 申请日期 | 2013.06.20 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 中川尚广;镰仓知之 |
| 分类号 | H01L41/053(2006.01)I;H01L41/09(2006.01)I | 主分类号 | H01L41/053(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;马建军 |
| 主权项 | 一种基底基板，其特征在于，该基底基板具有基板和设于所述基板上的金属层，所述金属层至少具有材料中含有镍的含镍膜和材料中含有钯的含钯膜，所述含钯膜相对于所述含镍膜位于所述基板的相反侧，所述含镍膜的镍的含量为88％质量百分比以上96％质量百分比以下，所述含镍膜和所述含钯膜中的至少一方含有磷，所述磷的含量小于1％质量百分比。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||