发明名称 发光器件封装和使用发光器件封装的照明设备
摘要 本发明公开了一种发光器件封装和使用发光器件封装的照明设备,其通过防止水分与光之间或者水分与热之间的反应而避免了热劣化。该发光器件封装包括:发光器件;封装本体,其支撑所述发光器件;电极,其设置在所述封装本体上并电连接到所述发光器件;填充物,其覆盖所述发光器件;以及保护层,其形成在所述封装本体的、由所述发光器件产生的光和/或热所能到达的表面上。
申请公布号 CN102420283B 申请公布日期 2017.03.01
申请号 CN201110291586.8 申请日期 2011.09.26
申请人 LG伊诺特有限公司 发明人 朴准奭;金明纪;朴奎炯
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L25/13(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 陆弋;王伟
主权项 一种发光器件封装,包括:发光器件;封装本体,所述封装本体支撑所述发光器件;至少一个电极,所述至少一个电极设置在所述封装本体上并电连接到所述发光器件;包封物,所述包封物覆盖所述发光器件;以及保护层,所述保护层形成在所述封装本体的、由所述发光器件产生的光和热所能到达的表面上并放置在所述包封物和所述封装本体之间,以防止外部的水分及氧气与由所述发光器件发射的光和热之间的反应,其中,所述保护层包括紫外光阻挡材料,其中,与所述包封物相邻的区域中的所述紫外光阻挡材料的颗粒的密度高于与所述封装本体相邻的区域中的所述紫外光阻挡材料的颗粒的密度。
地址 韩国首尔