发明名称 |
塑胶补偿植钉装置及其方法 |
摘要 |
本发明揭示一种塑胶补偿植钉装置及其方法,用于将螺帽固定于电子产品的孔柱之中,该塑胶补偿植钉装置包括:螺帽,其外侧具有一环形凹槽,环形凹槽上方设有第一凸形侧壁及其下方具有第二凸形侧壁,该螺帽内部还具有一凹槽;热熔装置,其具有一圆形顶端,圆形顶端的中心位置具有一凸形圆柱,圆形顶端四周延伸出一环形倾斜内壁,环形倾斜内壁垂直于圆形顶端方向延伸出一环形外壁。利用本发明的塑胶补偿植钉装置及其方法,不仅可以使螺帽与孔柱之间的咬合更加稳固,避免因咬合力不足而松动滑落的问题,还可以降低将螺帽直接放入孔柱进行热熔的制造成本。 |
申请公布号 |
CN106466922A |
申请公布日期 |
2017.03.01 |
申请号 |
CN201510518630.2 |
申请日期 |
2015.08.21 |
申请人 |
神讯电脑(昆山)有限公司 |
发明人 |
张祥 |
分类号 |
B29C65/44(2006.01)I |
主分类号 |
B29C65/44(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种塑胶补偿植钉装置及其方法,用于将螺帽固定于电子产品的孔柱之中,其特征在于,该塑胶补偿植钉装置包括:螺帽,其外侧具有一环形凹槽,所述环形凹槽上方设有第一凸形侧壁及其下方具有第二凸形侧壁,该螺帽内部还具有一凹槽;热熔装置,其具有一圆形顶端,所述圆形顶端的中心位置具有一凸形圆柱,所述圆形顶端四周延伸出一环形倾斜内壁,所述环形倾斜内壁垂直于所述圆形顶端方向延伸出一环形外壁。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号 |