| 发明名称 | 接合体、电子设备、投影仪以及接合体的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供能使从作为发热体的第一构件产生的热高效地散热并且能抑制各部的损伤的接合体、电子设备、投影仪以及接合体的制造方法。发光设备(100)具备：半导体发光元件(200)；安装基板(300)；支撑基板(400)；接合层(500)，其将半导体发光元件(200)和安装基板(300)接合，是金属颗粒的烧结体，具有空隙；以及接合层(600)，其将安装基板(300)和支撑基板(400)接合，是金属颗粒的烧结体，具有空隙，接合层(500)的空隙率比接合层(600)的空隙率低。 | ||
| 申请公布号 | CN106469703A | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201610685639.7 | 申请日期 | 2016.08.18 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 宫坂英男 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;G03B21/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 田喜庆;纪秀凤 |
| 主权项 | 一种接合体，其特征在于，具备：作为发热体的第一构件；第二构件；第三构件；第一接合层，其将所述第一构件和所述第二构件接合，是金属颗粒的烧结体，具有空隙；以及第二接合层，其将所述第二构件和所述第三构件接合，是金属颗粒的烧结体，具有空隙，所述第一接合层的空隙率比所述第二接合层的空隙率低。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||