发明名称 |
产品卡扣结构及手机壳 |
摘要 |
本申请涉及产品连接技术领域,尤其涉及一种产品卡扣结构及手机壳。产品卡扣结构包括设置于产品上壳的上卡扣和设置于产品下壳的下卡扣,上卡扣的中部设置定位槽,下卡扣的中部设置定位柱,定位柱插入定位槽以扣合上壳和下壳;定位槽的上表面至分型面的距离为L1,上壳的下表面边缘和下壳的上表面边缘构成距离为L2的扣合间隙,L1>L2。手机壳上可设置该产品卡扣结构。本技术将上卡扣的定位槽、下卡扣的定位柱均从现有技术的位置向下移动,促使定位槽的上表面至分型面的距离L1大于上壳的下表面边缘和下壳的上表面边缘的距离L2。自扣合间隙向手机壳内部观看时依然只能看到上壳,不会看到卡扣特征处的坑,增加了美感。 |
申请公布号 |
CN205992921U |
申请公布日期 |
2017.03.01 |
申请号 |
CN201621027240.1 |
申请日期 |
2016.08.31 |
申请人 |
深圳天珑无线科技有限公司 |
发明人 |
卓金峰 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 |
代理人 |
王刚;龚敏 |
主权项 |
一种产品卡扣结构,其特征在于,包括设置于产品上壳的上卡扣和设置于产品下壳的下卡扣,所述上卡扣的中部设置定位槽,所述下卡扣的中部设置定位柱,所述定位柱插入所述定位槽以扣合所述上壳和所述下壳;所述定位槽的上表面至分型面的距离为L1,所述上壳的下表面边缘和所述下壳的上表面边缘构成距离为L2的扣合间隙,L1>L2。 |
地址 |
518053 广东省深圳市南山区华侨城东部工业区H3栋501B |