发明名称 SOLID-STATE IMAGING DEVICE METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND ELECTRONIC APPARATUS
摘要 고체 촬상 장치는: 반도체 기판과; 하부 전극 및 상부 전극 사이에 끼인 광전 변환부와; 상기 광전 변환부에서 생성된 신호 전하를 반도체 기판측에 판독하기 위해, 상기 하부 전극과 반도체 기판을 접속하도록 형성된 콘택트 플러그와; 상기 콘택트 플러그를 반도체 기판에 전기적으로 접속하기 위한 접속부와, 상기 접속부에 판독된 신호 전하를 축적하는 전하 축적층과, 상기 접속부와 상기 전하 축적층과의 사이에서, 포텐셜 배리어를 구성하는 전위 장벽층이 반도체 기판의 종방향으로 차례로 적층되어 구성된 종형 전송로와; 상기 전하 축적층에 축적된 신호 전하를 상기 반도체 기판의 회로 형성면측에 판독하는 전하 판독부를 포함한다.
申请公布号 KR101708059(B1) 申请公布日期 2017.02.27
申请号 KR20100127993 申请日期 2010.12.15
申请人 소니 주식회사 发明人 야마구치 테츠지
分类号 H01L27/146 主分类号 H01L27/146
代理机构 代理人
主权项
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