| 摘要 |
본 발명은 보호 테이프의 박리시에, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면의 범프 등의 볼록부를 파손시키는 일이 없도록 보호 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착한다. 챔버를 구성하는 제1 하우징 및 제2 하우징의 한쪽 접합부에 챔버의 내경보다도 큰 보호 테이프를 부착하여, 당해 접합부에 의해 보호 테이프를 끼워 넣은 상태에서 당해 보호 테이프의 점착면에 반도체 웨이퍼를 근접 대향시키면서 챔버를 형성한다. 반도체 웨이퍼를 수납 유지하는 제2 하우징의 공간을 제1 하우징의 공간보다도 기압을 낮게 하면서 양쪽 공간의 차압을 조정하고, 보호 테이프의 점착제를 반도체 웨이퍼 외주에 밀착시키고, 또한, 볼록부 전체가 점착제에 메워지기 전에 반도체 웨이퍼로의 보호 테이프의 부착을 정지한다. 또한, 양쪽 공간의 압력을 균일하게 되돌린 후에 양쪽 공간을 동시에 대기압으로 복귀시킨다. |
