| 摘要 |
본 발명은 도전성 층들 사이에 절연 층들을 가진 적어도 3 개의 교호의 전기적 도전성 층들을 포함하는, 층상형 마이크로 전자 및/또는 마이크로 기계 구조에 관한 것이다. 또한, 제 1 외부 층 내의 비아로서, 상기 비아는 층을 통하여 웨이퍼 네이티브 재료로 이루어진 절연된 도전성 접속을 포함하는, 상기 제 1 외부 층 내의 비아, 상기 외부 층들을 통하여, 제 1 외부 층 내의 비아로, 상기 층들을 통한 도전성을 제공하기 위해 연장되는 전기적 도전성 플러그, 및 상기 다른 층들 중 적어도 하나의 선택된 층 내의 도전성 플러그를, 상기 선택된 층 내의 재료로부터 플러그를 절연시키기 위해 둘러싸는 절연 인클로저가 제공되어 있다. 본 발명은, 적어도 하나의 방향으로 이동가능하도록 공동 위에 이동가능 부재가 제공되어 있는 마이크로 전자 및/또는 마이크로 기계 디바이스에 관한 것이다. 이 디바이스는 본 발명에 따른 층상형 구조를 갖는다. 이러한 층상형 MEMS 구조를 제작하는 방법이 또한 제공된다. |
