发明名称 凹パターンを有する基材の製造方法、組成物、導電膜の形成方法、電子回路および電子デバイス
摘要 膜形成インクの濡れ広がり、滲みを抑えて高精細なパターンを形成するのに用いられる凹パターンを有する基材の製造方法を提供し、その基材の製造に用いる組成物を提供し、導電膜の形成方法、電子回路および電子デバイスを提供する。凹パターンを有する基材の製造方法は、基板1上に、(i)酸解離性基を有する重合体および酸発生剤を含む組成物を塗布し、塗膜2を形成する工程、並びに、(ii)塗膜2の所定部分に放射線照射を行う工程を含む。導電膜の形成方法は、塗膜2の露光された部分に形成された凹パターンに導電膜形成インクを塗布し、加熱して、パターン6を形成する。導電膜の形成方法を用いて電子回路および電子デバイスを提供する。
申请公布号 JPWO2014178279(A1) 申请公布日期 2017.02.23
申请号 JP20150514801 申请日期 2014.04.15
申请人 JSR株式会社 发明人 浜口 仁;田中 健朗;大喜多 健三;栗山 敬祐
分类号 G03F7/004;G03F7/027;G03F7/039;G03F7/26;H05K3/10 主分类号 G03F7/004
代理机构 代理人
主权项
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