发明名称 放熱基板及びその製造方法
摘要 放熱基板は、絶縁層及び導電層からなる基板本体と、該基板本体を貫通する貫通孔(5)と、該貫通孔(5)内に収容されている伝熱材料からなる熱伝導体(7)と、前記貫通孔(5)と前記熱伝導体(7)との間に間隔として存する隙間部(8)と、前記貫通孔(5)に前記熱伝導体(7)を固定するために前記隙間部(8)にめっき処理によって形成された固定めっき部とを備え、前記隙間部(8)は、前記熱伝導体(7)の外周面とこれに対向する前記貫通孔(5)の内壁面との間の間隔が非一定として形成され、最小間隔である最小部(24)及び最大間隔である最大部(23)とを有している。
申请公布号 JPWO2014207815(A1) 申请公布日期 2017.02.23
申请号 JP20150523693 申请日期 2013.06.25
申请人 株式会社メイコー 发明人 種子 典明;高木 剛;武鑓 知広;瀧井 秀吉
分类号 H05K1/02;H05K3/46 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人
主权项
地址