发明名称 CMP用研磨液及びこれを用いた研磨方法
摘要 ルテニウム系金属を研磨するためのCMP用研磨液であって、研磨粒子と、酸成分と、酸化剤と、水と、を含有し、前記酸成分が、無機酸、モノカルボン酸、複数のカルボキシル基を有し且つ水酸基を有さないカルボン酸、及び、これらの塩からなる群より選ばれる少なくとも一種を含み、前記研磨粒子が前記CMP用研磨液中において負のゼータ電位を有し、前記CMP用研磨液のpHが7.0未満である、CMP用研磨液。
申请公布号 JPWO2014175397(A1) 申请公布日期 2017.02.23
申请号 JP20150513837 申请日期 2014.04.24
申请人 日立化成株式会社 发明人 坂下 雅弘;花野 真之;三嶋 公二
分类号 H01L21/304;B24B37/00;C09G1/02;C09K3/14;H01L21/285;H01L21/321;H01L21/768 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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