| 摘要 |
【課題】ウェハに均一性の高い膜を形成することが可能な半導体製造装置および半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】一の実施形態によれば、半導体製造装置は、第１軸の周りに設けられた第１部分と、前記第１軸と異なる第２軸の周りに設けられた第２部分と、前記第１部分と前記第２部分とを接続する第３部分と、前記第１部分と前記第２部分とを接続し、前記第３部分の下方に位置する第４部分とを含むベルト支持部を備える。前記装置はさらに、前記ベルト支持部上に設けられ、前記第１軸の周りを第１方向に回転し、前記第２軸の周りを前記第１方向とは逆の第２方向に回転するベルトを備える。前記装置はさらに、前記ベルト上に設けられ、ウェハを支持するウェハ支持部を備える。前記装置はさらに、前記ベルトの上方に設けられ、前記ウェハに形成される膜の原料を供給する複数の原料供給ヘッドを備える。【選択図】図１ |
