| 摘要 |
部品内蔵基板（１）は、絶縁層（３）と、前記絶縁層（３）を挟むように形成された第１金属層（４）及び第２金属層（５）と、前記絶縁層（３）内に埋設されるとともに、接続端子（２ａ）が形成されていない接続端子非形成面（２ｃ）が前記第１金属層（４）と近接する側に位置する部品（２）と、前記部品（２）の前記接続端子非形成面（２ｃ）上に位置する接着層（６）と、前記第２金属層（５）と前記部品（２）の前記接続端子（２ａ）とを電気的に接続する導通ビア（７）と、を有し、前記接着層（６）の前記部品（２）と接触する面側の面積は、前記部品（２）の接続端子非形成面（２ｃ）の面積よりも小なること。 |
