| 摘要 |
［課題］小型化可能な電子モジュールおよびその製造方法を提供する。［解決手段］電子モジュール１は、主面１１ａおよび主面１１ｂを有する基板１１、および主面１１ａに実装された電子素子１２を有する電子モジュール１０と、主面２１ａおよび主面２１ｂを有し且つ主面２１ａが主面１１ａに対向するように配置された基板２１、主面２１ａに実装され接続部材１８を介して電子素子１２に電気的に接続された電子素子２２、および主面２１ｂに実装され基板２１を厚さ方向に貫通する接続部材１９を介して電子素子１２に電気的に接続された電子素子２３を有し、接続部材１８，１９により電子モジュール１０に熱的に接続された電子モジュール２０と、内部に収納部３１ａが設けられ、主面１１ｂが収納部３１ａの内壁面に接するように電子モジュール１０，２０を収納部３１ａに収納するヒートシンク３０とを備える。 |
