发明名称 基板と基板装置及び基板接続方法
摘要 本発明は、基板に実装される半導体装置の機能設定を容易化し、設定ミスや設計工数の削減を可能とする基板とその接続方法を提供する。半導体装置の機能を設定する信号を入力する第1の端子と、第1の値を供給する第2の端子と、第2の値を供給する第3の端子とを少なくとも含み、直列接続に対応した半導体装置を備えた基板であって、前記半導体装置の前記第1乃至第3の端子に接続される第1の接続部と、他の基板に設けられた前記第1の接続部に接続される第2の接続部と、を備え、 前記第2の接続部の少なくとも二つの端子は第1の接続回路を介して互いに接続され、前記基板の前記第1の接続部は、さらに別の基板に設けられた前記第2の接続部と接続される。
申请公布号 JPWO2014185462(A1) 申请公布日期 2017.02.23
申请号 JP20150517115 申请日期 2014.05.14
申请人 日本電気株式会社 发明人 板橋 宣幸;高橋 真吾
分类号 H05K1/11;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18;H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36 主分类号 H05K1/11
代理机构 代理人
主权项
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