| 摘要 |
【課題】基板の表面上の処理液を、低表面張力液体に短時間で完全置換でき、これにより、パターンの倒壊を抑制しながら基板の表面を短時間で乾燥できる、基板処理方法および基板処理装置を提供すること。【解決手段】基板処理装置１は、スピンチャック５と、スピンチャック５に保持された基板Ｗの上面に水を供給する水供給ユニット７と、スピンチャック５に保持された基板Ｗの上面にＥＧ（エチレングリコール）を供給するＥＧ供給ユニット８と、基板Ｗの上面に形成された混合液の液膜を基板Ｗを介して下方から加熱するためのホットプレート９とを含む。基板Ｗの水の液膜にＥＧが供給されることにより、基板Ｗの上面において、混合液の液膜が形成される。そして、ホットプレート９によって混合液の液膜が加熱されることにより、その混合液の液膜中の水が蒸発し、混合液の液膜中の水がＥＧに完全置換する。【選択図】図２ |
