フェノール性水酸基含有化合物、フェノール樹脂、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板

摘要

硬化物における耐熱性及び難燃性に優れるフェノール性水酸基含有化合物、これを含むフェノール樹脂、硬化性組成物とその硬化物、半導体封止材料、及プリント配線基板を提供すること。下記構造式（Ｉ）［式中、ｊ、ｋはそれぞれ１又は２であり、ｊ、ｋの少なくとも一方は２である。］で表される２核体化合物（Ｘ）と、下記構造式（ＩＩ）［式中、ｌ、ｍ、ｎはそれぞれ１又は２、であり、ｌ、ｍ、ｎの少なくとも一つは２である。］で表される３核体化合物（Ｙ）とを必須の成分として含有することを特徴とするフェノール樹脂。