スパッタリングターゲット及びその製造方法

摘要

緻密質からなるターゲット材を有し、かつ、ろう剤の使用量を低減することで、安定した成膜操作を可能とするとともに製造コストが安価なスパッタリングターゲットを提供する。円筒型の基材２の表面に、ろう材３を介して、ターゲット材４が設けられたスパッタリングターゲットであって、ターゲット材４の気孔率が１．５％以下の緻密質であり、ろう材３の厚さが０．２ｍｍ以下であるスパッタリングターゲット１。このスパッタリングターゲット１は、冷間等方圧加圧法により簡便な操作により製造できる。