半導体装置

摘要

【課題】パッケージの封止後に内部を観察可能にしつつ、パッケージの外観を容易に認識できる半導体装置を得る。【解決手段】半導体装置は、電子部品３を有する半導体チップ２と、半導体チップ２を封止するパッケージ１とを備える。パッケージ１は、可視光に対して不透明であって近赤外光又は近紫外光に対して透明な透明部５を有する。透明部５は電子部品３が外部から近赤外光又は近紫外光により観察可能となるような位置に配置される。【選択図】図１