发明名称 配線基板、電子機器および配線基板の製造方法
摘要 【課題】繊維状部材を含む中間層を間に挟んで信号配線とシールド配線とが対向配置された配線基板において、信号配線と繊維状部材との近接を抑制する。【解決手段】信号配線を有する第1の基板と、信号配線よりも面積が大きい導体を有する第2の基板を、を用意する。導体の表面に信号配線のパターンに対応するパターンを有する絶縁体で構成された凸部を形成する。信号配線と導体とが対向するように第1の基板と第2の基板とを繊維状部材を含む中間層を間に挟んで配置する。第1の基板および第2の基板に押圧を加えて第1の基板と第2の基板とを積層する。【選択図】図4
申请公布号 JP2017041568(A) 申请公布日期 2017.02.23
申请号 JP20150163103 申请日期 2015.08.20
申请人 富士通株式会社 发明人 山田 哲郎;松井 亜紀子;菅根 光彦;向山 考英;廣島 義之;長楽 公平
分类号 H05K3/46;H05K1/02 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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