| 发明名称 |
半導体ウエハ保護用フィルム及び半導体装置の製造方法 |
| 摘要 |
半導体ウエハ保護用フィルムは、基材層（Ａ）と、前記基材層（Ａ）上に形成された粘着層（Ｃ）と、を有し、前記基材層（Ａ）がポリマーを含み、前記ポリマーのｖａｎ Ｋｒｅｖｅｌｅｎ法により求めた溶解パラメーターが９以上である。 |
| 申请公布号 |
JPWO2014192630(A1) |
申请公布日期 |
2017.02.23 |
| 申请号 |
JP20150519819 |
申请日期 |
2014.05.22 |
| 申请人 |
三井化学東セロ株式会社 |
发明人 |
森本 哲光;片岡 真;福本 英樹 |
| 分类号 |
H01L21/301;C09J7/02;C09J133/00;H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/301 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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