| 摘要 |
【課題】専用の放熱部品を必要とすることなく放熱効果の向上を図ることができ、プリント基板の高密度化にも有利に対応できる、新規な発熱部品の放熱構造を備えた実装基板を提供すること。【解決手段】発熱部品１６が実装されたプリント基板１２と、プリント基板１２に実装されたコネクタ１８と、コネクタ１８のハウジング２０に係合しかつプリント基板１２のスルーホール５６に挿通されて半田付けされた、コネクタ１８をプリント基板１２に固定するための金属製のペグ４０と、発熱部品１６のリード部５２とペグ４０を接続するプリント配線２６ｅとを備えているようにした。【選択図】図１ |
