| 摘要 |
鉛、ヒ素、テルル及びアンチモンの有害物質を含むことなく、比較的低温（例えば３７０℃以下）での接着が可能でありながら、比較的高温（例えば３００〜３６０℃）においても接着強度を維持できる導電性ペースト及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）実質的に鉛、ヒ素、テルル及びアンチモンを含まないガラスフリット、及び（Ｃ）溶剤を含む導電性ペーストであって、（Ｂ）ガラスフリットは、示差走査熱量計によって測定されるＤＳＣ曲線において、吸熱量が２０Ｊ／ｇ以上の少なくとも１つの吸熱ピークのピークトップによって示される再溶融温度を３２０℃以上３６０℃以下に有することを特徴とする、導電性ペーストに関する。導電性ペーストは、さらに（Ｄ）酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウム及び酸化銅からなる群より選ばれる酸化物を含むことが好ましい。（Ｂ）ガラスフリットは、（Ｂ−１）Ａｇ２Ｏ、（Ｂ−２）Ｖ２Ｏ５、及び（Ｂ−３）ＭｏＯ３を含むことが好ましい。 |
