| 摘要 |
【課題】半導体チップを冷却装置で冷却する半導体装置を車載すると、コモンモード電流が流れてノイズ発生源となる。【解決手段】半導体チップが接続固定されている電極板と冷却装置の間に、絶縁プレートと導電プレートと絶縁プレートの積層構造を介在させ、その導電プレートを直流電源の一方の端子に導通させる。コモンモード電流を生み出すブリッジ回路のバランスが改善されてコモンモード電流が低下する。容量を低下させる必要がないことから絶縁薄膜が利用でき、負荷の駆動電流（主電流）の電流経路から外すことで導電箔が利用できる。半導体チップと冷却装置の間の間隔を狭め、冷却効率を増大させることができる。【選択図】図５ |
