发明名称 |
Vertikal integriertes elektronisches Bauelement, Finnen-Bipolartransistor und Verfahren zu deren Herstellung |
摘要 |
Vertikal integriertes elektronisches Bauelement (400), welches als Bipolartransistor ausgebildet ist und aufweist: • einen Body-Bereich (102), welcher einen ersten Teilbereich (402a) und einen zweiten Teilbereich (402b) aufweist; • einen ersten Emitter/Kollektor-Anschlussbereich (403), einen zweiten Emitter/Kollektor-Anschlussbereich (404) und einen Basis-Anschlussbereich (405), • wobei der Basis-Anschlussbereich (405) auf dem ersten Teilbereich (402a) des Body-Bereichs (102) angeordnet ist und der erste Emitter/Kollektor-Anschlussbereich (403) auf dem zweiten Teilbereich (402b) des Body-Bereichs (102) angeordnet ist; • wobei der zweite Emitter/Kollektor-Anschlussbereich (404) über zumindest einem Teilgebiet des Basis-Anschlussbereichs (405) angeordnet ist; und • wobei mindestens zwei der Anschlussbereiche (403, 404, 405) als epitaktisch gewachsene Bereiche gebildet sind. |
申请公布号 |
DE102009049775(B4) |
申请公布日期 |
2017.02.23 |
申请号 |
DE20091049775 |
申请日期 |
2009.06.12 |
申请人 |
Infineon Technologies AG |
发明人 |
Russ, Christian, Dr.;Pacha, Christian, Dr.;Jenei, Snezana, Dr.;Schrüfer, Klaus, Dr. |
分类号 |
H01L21/8249;H01L23/60;H01L27/06;H01L27/12;H01L29/73 |
主分类号 |
H01L21/8249 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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