发明名称 |
太陽光発電装置用基板の製造方法および太陽光発電装置用基板の製造装置 |
摘要 |
半導体インゴットをスライスして半導体基板を切り出した後に前記半導体基板の表面に表面処理を施してテクスチャ構造を形成する太陽光発電装置用基板の製造方法であって、前記半導体基板の表面に付着した有機不純物と金属不純物とを酸化性薬剤を含む洗浄液により洗浄除去する洗浄工程と、前記洗浄工程後に連続して行われ、前記半導体基板の表面をアルカリ性水溶液により異方性エッチングすることにより、前記スライスにより生じた基板表面のダメージ層を除去するとともに前記半導体基板の表面に前記テクスチャ構造を形成するエッチング工程と、含む。 |
申请公布号 |
JPWO2014208353(A1) |
申请公布日期 |
2017.02.23 |
申请号 |
JP20150523974 |
申请日期 |
2014.06.12 |
申请人 |
三菱電機株式会社 |
发明人 |
告野 元;野々垣 光裕;小林 淳二;大城 裕介;川崎 隆裕;唐木田 昇市 |
分类号 |
H01L31/0236;H01L31/068 |
主分类号 |
H01L31/0236 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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