| 摘要 |
回路基材搬送保持装置（３２、３４、４２、４４）と、ヘッド本体（５６）とともにヘッド移動装置（５８）により実装機平面内の任意の位置へ移動させられ得るヘッド側フィーダたるバルクフィーダ（９０）と、を含む電子回路部品実装機において、部品実装位置に位置する部品保持具（８０）と電子回路部品（１５０、１５２）、かつ、該電子回路部品（１５０、１５２）と回路基材（４６）が接している間に、ヘッド側フィーダ（９０）により供給される部品の吸着位置に位置する部品保持具（８０）と電子回路部品（１５２）、かつ、該電子回路部品（１５２）とヘッド側フィーダ（９０）が接すように制御を行う制御装置とを含む電子回路部品実装システム。当該実装システムにより実装作業の能率が向上する効果が得られる。 |
