发明名称 半導体集積回路装置
摘要 半導体集積回路装置は、互いに異なる電圧により動作する第1および第2の領域と、第1の領域から第2の領域へ信号を供給する信号配線とを含む。第2の領域は、選択的に電圧が供給される第1配線と電圧が供給される第3端子との間に接続され、第1配線における電圧と第3端子に供給される電圧との差電圧により動作する回路と、第1配線における電荷を放電する放電回路とを含む。放電回路により、信号配線と第1配線との間の電位差が広がるのが抑制され、第2の領域に含まれる回路が破壊されるのを低減することが可能となる。
申请公布号 JPWO2014188514(A1) 申请公布日期 2017.02.23
申请号 JP20150517961 申请日期 2013.05.21
申请人 ルネサスエレクトロニクス株式会社 发明人 成田 幸輝
分类号 H01L21/822;H01L27/04;H01L27/06;H03K19/003 主分类号 H01L21/822
代理机构 代理人
主权项
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