| 摘要 |
積層体の一方面に設けられて特定部品が接続される実装電極を微小面積化して狭ピッチ化を図ることができる技術を提供すると共に、微小面積化された実装電極にめっき被膜を確実に形成することができる技術を提供する。特定部品との接続用の実装電極１０ａ〜１０ｉが、第１のビア導体２０の一方端面により形成されるので、実装電極１０ａ〜１０ｉを微小面積化して狭ピッチ化を図ることができる。また、第１のビア導体２０の一方端面により形成される実装電極１０ａ〜１０ｉと、第２のビア導体２１の積層体１００の表面に露出する端面に形成された平面電極ＡＮＴ，Ｐｉｎ，ＧＮＤ，Ｖｉｎ，１１ａ〜１１ｃ、１２とが内部配線電極３０により接続されているので、実装電極１０ａ〜１０ｉへめっき被膜を確実に形成することができる。 |
