ＬＥＤ装置

摘要

液体などの異物が付着した場合でも底面が汚染されるおそれが低いＬＥＤ装置を提供する。ＬＥＤ装置１は、ＬＥＤダイ９と、表面にＬＥＤダイが実装されたサブマウント基板４と、サブマウント基板の底面の外周部に沿って配置された枠状電極５と、枠状電極に囲まれ且つＬＥＤダイ９の電極に接続された内側電極８とを有する。ＬＥＤ装置１では、枠状電極は、底面の外周部の全体に亘って配置されている。また、ＬＥＤ装置１２０では、底面の形状は矩形であり、枠状電極は、底面の３辺に沿って配置されている。