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发明名称
高周波高出力用デバイス装置
摘要
【課題】本発明は、高周波高出力用デバイス装置に係り、携帯電話用基地局での利用に好適な高周波高出力用デバイス装置に関し、はんだの破断に関する耐久性を高めることを目的とする。【解決手段】回路基板21とのはんだ付けを目的としたリード18を有し、リード18は回路基板21との接合を目的とした平面部32にのみ凹部分60を有することを特徴とする。【選択図】図1
申请公布号
JP2017041541(A)
申请公布日期
2017.02.23
申请号
JP20150162536
申请日期
2015.08.20
申请人
三菱電機株式会社
发明人
鶴巻 隆;宮脇 勝巳
分类号
H01L23/48;H01L23/12
主分类号
H01L23/48
代理机构
代理人
主权项
地址
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