Die vorliegende Offenbarung stellt ein Verfahren zum Durchführen einer optischen Nahbereichskorrektur (OPC) bereit. Es wird ein Designlayout einer integrierten Schaltung (IC) empfangen. Das Designlayout enthält mehrere IC-Layout-Strukturen. Zwei oder mehr der mehreren IC-Layout-Strukturen werden gemeinsam gruppiert. Die gruppierten IC-Layout-Strukturen werden zerteilt oder Sollpunkte werden für die gruppierten IC-Layout-Strukturen eingestellt. Danach wird ein OPC-Prozess anhand der gruppierten IC-Layout-Strukturen durchgeführt.
