发明名称 貼合デバイスの製造方法
摘要 第一基板と第二基板で挟まれた接着剤の外縁部の伸展をコントロールして表示領域内の全てを接着剤で満たす。第一基板1又は第二基板2のいずれか一方か若しくは両方に、接着剤3を表示領域D内に配置されるように供給した後に、接着剤3の外縁部3aにおいて特定部位3a′が除かれた充填部位3bをその粘度が接着性を保持したまま他の部位の粘度よりも高くなるように半硬化させる。その後、接着剤3が挟まれるように第一基板1と第二基板2を重ね合わせることにより、接着剤3の外縁部3aにおいて未半硬化状態の特定部位3a′が、第一基板1と第二基板2の間に生じる毛細管現象や自然流動や加圧流動で、接着剤3の外縁部3aよりも外側の未充填領域D1に向け伸展して、表示領域D内の全てに行き渡る。
申请公布号 JPWO2014207867(A1) 申请公布日期 2017.02.23
申请号 JP20140505427 申请日期 2013.06.27
申请人 信越エンジニアリング株式会社 发明人 坂下 光邦;大谷 義和
分类号 G09F9/00;G02F1/1333 主分类号 G09F9/00
代理机构 代理人
主权项
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