| 摘要 |
基材を搬送方向に搬送する基材搬送装置と、搬送方向に平行な方向に配列されてそれぞれ1種類ずつの電子回路部品を供給する複数の部品供給装置と、部品供給装置から電子回路部品を受け取って基材搬送装置により作業領域に搬入された基材に装着する装着装置とが、本体フレームに支持されて成る電子機器組立機を改善する。装着装置を、(a)複数の関節において互いに相対回動可能に連結された複数のリンク部材（４６，４８，５０，５２）を含むアーム部５４と、そのアーム部５４の自由端部に相対回動可能に取り付けられたハンド５２とを含む複数台の多関節型ロボット４０と、(b)それら多関節ロボット４０の基端部を、搬送方向に平行な方向に移動可能に支持するロボットガイドレール４２とを含むものとし、ハンド５２に複数の吸着ノズル９８を保持した回転型ヘッド８０を保持させる。 |
