| 摘要 |
本発明の光半導体封止用硬化性組成物は、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）を含むことを特徴とする。また、本発明の光半導体封止用硬化性組成物は、上記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に加え、さらに下記成分（Ｄ）を含むことを特徴とする。成分（Ａ）：エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選ばれる１以上の官能基を有する化合物成分（Ｂ）：脂環エポキシ化合物成分（Ｃ）：芳香環を有するカチオン成分を有し、且つ、中心元素がホウ素又はリンであるアニオン成分を有する光又は熱により酸を発生する硬化触媒成分（Ｄ）：粒子状物質と該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質を含む導電性繊維被覆粒子 |
