半導体チップを相互接続するためのインタポーザを提供するための方法及び装置

摘要

半導体パッケージ内で１つ以上の半導体チップを有機基板と相互接続するためのインタポーザのための方法及び装置が提供される。インタポーザは、表裏をなす第１及び第２の主表面を有し、第１の熱膨張係数（ＣＴＥ１）を有する第１のガラス基板、表裏をなす第１及び第２の主表面を有し、第２の熱膨張係数（ＣＴＥ２）を有する第２のガラス基板、並びに、第１のガラス基板と第２のガラス基板の間に配され、第１のガラス基板の第２の主表面を第２のガラス基板の第１の主表面に接合するためのインタフェースを有し、ＣＴＥ１はＣＴＥ２より小さく、第１のガラス基板の第１の主表面は１つ以上の半導体チップを係合するためにはたらき、第２のガラス基板の第２の主表面は有機基板を係合するためにはたらく。