| 摘要 |
【課題】導電性基板の反りを抑制しつつ、半導体素子の発熱を低減可能な半導体装置を提供すること。【解決手段】導電性基板１の表面の主面１１に接合された第１絶縁基板２、および、導電性基板１の主面とは反対側に位置する反対主面１２に接合された第２絶縁基板３と、第１絶縁基板２に周囲を囲まれ、導電性基板１の主面１１に接合された半導体素子４と、を備えることを特徴とする半導体層とした。半導体素子４は、導電性基板１の主面１１に直接実装しているため、第１絶縁基板２上に実装した場合と比較して、半導体素子４の抜熱効果を確保して、半導体素子４の発熱を低減することができる。【選択図】図１ |
