| 摘要 |
【課題】オリエンテーションフラットに平行な方向に形成された分割予定ラインと、直交する方向に形成された分割予定ラインとが均一な力で分割することができる加工方法を提供する。【解決手段】パルスレーザー光線ＬＢの集光点Ｐをサファイア基板２０の裏面２０ｂ側から内部に位置付けて分割予定ライン２２１に沿って照射しシールドトンネル２５を形成するシールドトンネル形成工程は、オリエンテーションフラットに平行な分割予定ラインに対してはシールドトンネルの端部をサファイア基板の裏面に露出させないでシールドトンネルの端部からサファイア基板の裏面に至るクラック２６が生成されるように実施する第１のシールドトンネル形成工程と、オリエンテーションフラットに直交する分割予定ラインに対してはシールドトンネルの端部をサファイア基板の裏面に露出させるように実施する第２のシールドトンネル形成工程とを含む。【選択図】図４ |
