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【課題】シリコン基板からなる第１の基板とガラス基板からなる第２の基板を接合する樹脂層をバリが発生することなく２枚の基板とともに破断することができる貼り合せ基板の加工方法を提供する。【解決手段】シリコン基板に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線ＬＢをシリコン基板からなる第１の基板３側から集光点を内部に位置付けて分割予定ラインに沿って照射して樹脂層５とガラス基板からなる第２の基板４とに細孔と細孔を囲繞する変質体からなるシールドトンネル４１，５１を分割予定ラインに沿って連続して形成する。シリコン基板に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点をシリコン基板からなる第１の基板の内部に位置付けて分割予定ラインに沿って照射してシリコン基板からなる第１の基板に改質層を分割予定ラインに沿って連続して形成する。貼り合せ基板に外力を付与して貼り合わせ基板を分割予定ラインに沿って分割する。【選択図】図４ |
