| 摘要 |
【課題】生産性に優れ、かつ信頼性に優れた半導体装置を実現することができる半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造技術を提供する。【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の製造方法であって、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を準備する工程と、前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を押出成形機に設置する工程と、前記押出成形機から押し出された前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる樹脂塊の先端部をホットカット法により切断して半導体封止用エポキシ樹脂粒状体を得る工程と、を有し、得られた前記半導体封止用エポキシ樹脂粒状体の断面形状が、オーバル形状である。【選択図】なし |
