放熱構造を有する半導体装置および半導体装置の積層体

摘要

半導体装置は、半導体基板と、半導体基板の第一の面に配置された電極と、半導体基板の第一の面と反対側の第二の面に形成された回路と、回路と電極とを接続する導電体と、半導体基板の外周に配置された第１のリードと、電極と第１のリードとを接続する接続部材と、半導体基板と第１のリードと接続部材とを封止する封止材とを備え、半導体基板の第二の面が封止材から露出している。