发明名称 半導体装置
摘要 プリント基板に固定する受動素子の位置決めを容易に行うことができる半導体装置を提供する。絶縁板(3a)および絶縁板の主面に配置された回路板(3b)を有する絶縁基板(3A、3B)と、おもて面に電極を有し、裏面が回路板(3b)に固定された半導体チップ(4A、4B)と、金属層を有し、絶縁基板に対向したプリント基板(5)と、一端が電極に電気的かつ機械的に接続され、他端が金属層に電気的かつ機械的に接続された導電ポスト(17a、17b、17e、17g、17s)と、プリント基板(5)に固定された受動素子(10A、10B)と、プリント基板(5)に固定され、前記受動素子を位置決めする位置決めポスト(15)を備えている。
申请公布号 JPWO2014192298(A1) 申请公布日期 2017.02.23
申请号 JP20150519650 申请日期 2014.05.28
申请人 富士電機株式会社 发明人 中村 瑶子;梨子田 典弘
分类号 H01L25/07;H01L25/18 主分类号 H01L25/07
代理机构 代理人
主权项
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