被覆用絶縁テープ、および構造体の製造方法

摘要

ポリイミドフィルムと含フッ素樹脂フィルムとが優れた密着性で積層された被覆用絶縁テープ、および該被覆用絶縁テープを用いて導体を被覆し、熱処理する構造体の製造方法の提供。ポリイミドフィルムの片面または両面に含フッ素樹脂フィルムが直接積層してなり、前記含フッ素樹脂フィルムが、融点が２２０〜３２０℃であり、溶融成形が可能であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有する含フッ素共重合体（Ａ）を含む被覆用絶縁テープ。