| 摘要 |
直流抵抗の低減を図りつつ、積層方向の高さを低減できる電子部品を提供することである。絶縁体層１６が積層されてなる積層体１２と、絶縁体層１６に設けられているコイル導体１８が絶縁体層１６を積層方向に貫通するビアホール導体ｖ１〜ｖ３により接続されてなる螺旋状のコイルＬと、コイル導体１８が設けられている絶縁体層１６に設けられ、かつ、絶縁体層１６を積層方向に貫通するビアホール導体ｖ１〜ｖ３，ｖ１１〜ｖ１３を介してコイル導体１８に並列接続されている並列導体２０と、を備え、コイル導体１８における並列導体２０が並列接続されていない部分の少なくとも一部の導体幅は、コイル導体１８における並列導体２０が並列接続されている部分であって、かつ、ビアホール導体ｖ１〜ｖ３，ｖ１１〜ｖ１３が接続されている部分を除く部分の導体幅よりも太いこと、を特徴とする電子部品１０。 |
